联发科即将推出的天玑 9400 芯片备受瞩目，这款芯片不仅代表了联发科在高端市场的又一次尝试，而且在技术规格上也有显著提升。
天玑 9400 预计将于 2024 年 10 月发布。联发科首席执行官蔡力行表示，天玑 9300 芯片为公司带来了 10 亿美元的收入，并助推营收增长 70%。对于天玑 9400，联发科期望能取得更大的成功，并且芯片的平均售价（ASP）也将高于前代。天玑 9400 将采用台积电最新的第二代 3nm 工艺制程 N3E，该工艺在相同速度和复杂度下，功耗降低 34%，性能提升 18%，晶体管密度提高 1.6 倍。配备 1 颗频率约 3.4GHz 的 Cortex-X5 超大核，3 颗 Cortex-X4 超大核，以及 4 颗 Cortex-A720 中核心。早期工程机在安兔兔评测中得分 344 万分，GeekBench 6 单核得分 2776、多核得分 11739。相比天玑 9300，单核性能提升 26%，多核性能提升 55%。天玑 9400 的 NPU 算力相较于天玑 9300 提升 40%，即从 48 TOPS 提升到 67.2 TOPS。内置第七代 AI 处理器 APU 790，专为生成式 AI 设计，能运行 330 亿参数的大模型。联发科 CEO 表示，公司非常看好端侧大模型所带来的新一轮换机潮，因此将更注重 AI 运算能力的提升。天玑 9400 可能会成为 vivo X200 系列的首发芯片之一。虽然天玑 9300 在高端市场获得了一定的认可，但联发科仍需努力扩大其市场份额。联发科 CFO 表示，2023 年旗舰芯片的营收约为 10 亿美元，但品牌覆盖范围还有待扩展。联发科与英伟达在车用芯片方面展开合作，预计 2025 年初发布首款产品。联发科天玑 9400 芯片在性能、能效以及 AI 方面都有显著的提升，这将有助于巩固联发科在高端市场的地位。随着天玑 9400 的发布，联发科有望进一步拓展其市场份额，并吸引更多的旗舰手机厂商采用其芯片。此外，天玑 9400 在 AI 性能上的增强也表明联发科正致力于满足未来移动设备对 AI 的需求，这将有助于提升用户体验并推动行业向更高效、更智能的方向发展。
